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隨著電子產業的不斷飛速發展，與之相關的新型檢測技術也在不斷地涌現出來。常規的無損分析往往只能獲得線路板表面的信息，難以提供完整的內部信息。X射線檢測儀作為新興的分析手段，可以實現在不破壞樣品的前提下，檢測出不可見缺陷，反映樣品的內部信息。
隨著消費電子和工業互聯網的蓬勃發展，對于硬件支撐的電子技術提出了更高的要求，封裝的小型化和組裝的高密度化以及功能集成化的新型器件是現在電子技術的新方向；并且工藝質量的要求也由此越來越高。于是對檢查的方法和技術提出了更高的要求。
為滿足這一要求， X-Ray檢測技術作為行業的典型代表，它不僅可對不可見焊點進行檢測(如BGA等)，還可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現故障，降低廢品率。
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