Mini-Pin電機(jī)難點(diǎn)
設(shè)備精度要求高
Mini-Pin工藝對(duì)設(shè)備精度要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)Hair-Pin工藝
焊接難度大
Mini-Pin的端部焊接需在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度焊接,需采用激光深熔焊接等先進(jìn)技術(shù),且需嚴(yán)格控制焊接參數(shù)
邦迪智能的優(yōu)勢(shì)
Mini-Pin實(shí)現(xiàn)途徑
工藝先導(dǎo)
對(duì)于Mini-Pin重難點(diǎn)工藝提前驗(yàn)證,明確精度目標(biāo)
產(chǎn)線設(shè)備設(shè)計(jì)優(yōu)化
通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化,提升Mini-Pin產(chǎn)線設(shè)備的精度
全過(guò)程精度檢測(cè)與控制
從來(lái)料、設(shè)備裝配、設(shè)備上電到定子產(chǎn)品的全過(guò)程精度檢測(cè),確保精度達(dá)標(biāo)
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